| Specyfikacja |
| Obsługiwane rodzaje pamięci |
DDR4-SDRAM |
| Status |
Launched |
| Data premiery |
Q1'21 |
| Model procesora |
i3-10105F |
| Pudełko |
Tak |
| Częstotliwość bazowa procesora |
3,7 GHz |
| Typ pamięci procesora |
Smart Cache |
| Producent procesora |
Intel |
| Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max ) |
41,6 GB/s |
| Cache procesora |
6 MB |
| Liczba rdzeni procesora |
4 |
| Wskaźnik magistrali systemowej |
8 GT/s |
| Proces litograficzny |
14 nm |
| Liczba wątków |
8 |
| Nazwa kodowa procesora |
Comet Lake |
| Gniazdo procesora |
LGA 1200 (Socket H5) |
| Przeznaczenie |
PC/Thin Client/Tablet |
| Maksymalne taktowanie procesora |
4,4 GHz |
| Tryb pracy procesora |
64-bit |
| Termiczny układ zasilania (TDP) |
65 W |
| Typ procesora |
Intel® Core™ i3 dziesiątej generacji |
| Procesor ARK ID |
203474 |
| Model wbudowanej karty graficznej |
Niedostępny |
| Model dedykowanej karty graficznej |
Niedostępny |
| Dedykowana karta graficzna |
Nie |
| Wbudowana karta graficzna |
Nie |
| Przepustowość pamięci |
41,6 GB/s |
| Obsługa kanałów pamięci |
Dwukanałowy |
| Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor |
128 GB |
| Korekcja ECC |
Nie |
| Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor |
2666 MHz |
| Typy pamięci wspierane przez procesor |
DDR4-SDRAM |
| Kod zharmonizowanego systemu (HS) |
8542310001 |
| Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN) |
5A992C |
| Segment rynku |
Komputer stacjonarny |
| Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS) |
G077159 |
| Wbudowane opcje dostępne |
Nie |
| Konfiguracje PCI Express |
1x16 |
| Konfiguracje PCI Express |
1x8+2x4 |
| Konfiguracje PCI Express |
2x8 |
| Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) |
3.0 |
| Stan spoczynku |
Tak |
| Skalowalność |
1S |
| Obsługiwane zestawy instrukcji |
SSE4.2 |
| Obsługiwane zestawy instrukcji |
AVX 2.0 |
| Obsługiwane zestawy instrukcji |
SSE4.1 |
| Maksymalna konfiguracja CPU |
1 |
| Technologia Execute Disable Bit (EDB) |
Tak |
| Maksymalna liczba linii PCI Express |
16 |
| Specyfikacja systemu Thermal Solution |
PCG 2015C |
| Technologie Thermal Monitoring |
Tak |
| Wielkość opakowania procesora |
37.5 x 37.5 mm |
| Rozgałęźnik T |
100 °C |
| Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d) |
Tak |
| Technologia Intel® Identity Protection (Intel® IPT) |
Tak |
| Intel® 64 |
Tak |
| Technologia Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) |
Tak |
| Technologia virtualizacji Intel® (VT-x) |
Tak |
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
Tak |
| Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia |
Nie |
| Technologia Intel® Trusted Execution |
Nie |
| Kwalifikowalność platformy Intel® vPro ™ |
Nie |
| Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI) |
Tak |
| Intel® Thermal Velocity Boost |
Nie |
| Intel® Boot Guard |
Tak |
| Rozszerzenia synchronizacji transakcyjnej Intel® |
Nie |
| Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) |
Tak |
| Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep |
Tak |
| Gotowość pamięci Intel® Optane ™ |
Tak |
| Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost 2.0 |
4,4 GHz |
| Technologia Intel® Turbo Boost |
2.0 |
| Intel® OS Guard |
Tak |
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) |
Nie |
| Intel® Secure Key |
Tak |
| Maksymalna pojemność pamięci |
128 GB |
| Szerokość |
120mm |
| Długość |
70mm |
| Wysokość |
105mm |
![[{[item.product.name]}]]([{[item.product.photo.url]}] 125w)
