| Specyfikacja |
| Rynek docelowy |
Gaming, Content Creation |
| Typ produktu |
Processor |
| Obsługiwane rodzaje pamięci |
DDR4-SDRAM |
| Data premiery |
Q4'19 |
| Status |
Launched |
| Maksymalna pojemność pamięci |
256 GB |
| Prędkość magistrala |
8 GT/s DMI3 |
| Częstotliwość bazowa procesora |
3,3 GHz |
| Nazwa kodowa procesora |
Cascade Lake |
| Wskaźnik magistrali systemowej |
8 GT/s |
| Typ pamięci procesora |
Smart Cache |
| Zawiera system chłodzący |
Nie |
| Liczba wątków |
28 |
| Gniazdo procesora |
LGA 2066 (Socket R4) |
| Termiczny układ zasilania (TDP) |
165 W |
| Liczba rdzeni procesora |
14 |
| Procesor ARK ID |
198014 |
| Producent procesora |
Intel |
| Proces litograficzny |
14 nm |
| Przeznaczenie |
PC |
| Cache procesora |
19,25 MB |
| Generacja |
10th Generation |
| Maksymalne taktowanie procesora |
4,6 GHz |
| Model procesora |
i9-10940X |
| Pudełko |
Tak |
| Generacja procesora |
10th gen Intel® Core™ i9 |
| Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max ) |
94 GB/s |
| Typ procesora |
Intel® Core™ i9 serii X |
| Tryb pracy procesora |
64-bit |
| Dedykowana karta graficzna |
Nie |
| Model wbudowanej karty graficznej |
Niedostępny |
| Model dedykowanej karty graficznej |
Niedostępny |
| Wbudowana karta graficzna |
Nie |
| Korekcja ECC |
Nie |
| Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor |
2933 |
| Obsługa kanałów pamięci |
Czterokanałowy |
| Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor |
256 GB |
| Typy pamięci wspierane przez procesor |
DDR4-SDRAM |
| Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) |
3.0 |
| Maksymalna liczba linii PCI Express |
48 |
| Segment rynku |
Komputer stacjonarny |
| Wbudowane opcje dostępne |
Nie |
| Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS) |
G077159 |
| Technologia Execute Disable Bit (EDB) |
Tak |
| Maksymalna konfiguracja CPU |
1 |
| Rewizja PCI Express CEM |
3.0 |
| Obsługiwane zestawy instrukcji |
AVX-512 |
| Obsługiwane zestawy instrukcji |
SSE4.2 |
| Obsługiwane zestawy instrukcji |
AVX 2.0 |
| Obsługiwane zestawy instrukcji |
SSE4.1 |
| Specyfikacja systemu Thermal Solution |
PCG 2017X |
| Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN) |
5A992C |
| Skalowalność |
1S |
| Rozgałęźnik T |
86 °C |
| Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) |
Tak |
| Jednostki AVX-512 Fused Multiply-Add (FMA) |
2 |
| Intel® 64 |
Tak |
| Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0 |
4,8 GHz |
| Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d) |
Tak |
| Gotowość pamięci Intel® Optane ™ |
Tak |
| Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) |
Tak |
| Technologia Intel® Turbo Boost |
2.0 |
| Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia |
Tak |
| Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep |
Tak |
| Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI) |
Tak |
| Technologia virtualizacji Intel® (VT-x) |
Tak |
| Maksymalna pojemność pamięci |
256 GB |
| Kod zharmonizowanego systemu (HS) |
85423119 |
| Szerokość |
115mm |
| Długość |
102mm |
| Wysokość |
45mm |
![[{[item.product.name]}]]([{[item.product.photo.url]}] 125w)
