Intel Xeon W-2275 procesor 3,3 GHz 19,25 MB

Symbol: 326222
Gwarancja 24 miesięcy
7260.00
szt.
Opinie
Wysyłka w ciągu 7 dni
Cena przesyłki 0
Odbiór osobisty 0
Kurier InPost 0
Kurier InPost 0
Paczkomaty InPost 0
Dostępność 8 szt.
EAN 8592978309039

Zamówienie telefoniczne: 696339187

Zostaw telefon
Specyfikacja
Data premiery Q4'19
Prędkość magistrala 8 GT/s
Typ produktu Processor
Status Launched
Obsługiwane rodzaje pamięci DDR4-SDRAM
Częstotliwość bazowa procesora 3,3 GHz
Termiczny układ zasilania (TDP) 165 W
Tryb pracy procesora 64-bit
Przeznaczenie Serwer/stacja robocza
Model procesora W-2275
Pudełko Nie
Nazwa kodowa procesora Cascade Lake
Liczba rdzeni procesora 14
Procesor ARK ID 198010
Producent procesora Intel
Typ procesora Intel® Xeon W
Zawiera system chłodzący Nie
Gniazdo procesora LGA 2066 (Socket R4)
Wskaźnik magistrali systemowej 8 GT/s
Liczba wątków 28
Proces litograficzny 14 nm
Cache procesora 19,25 MB
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max ) 93,85 GB/s
Maksymalne taktowanie procesora 4,6 GHz
Dedykowana karta graficzna Nie
Wbudowana karta graficzna Nie
Model wbudowanej karty graficznej Niedostępny
Model dedykowanej karty graficznej Niedostępny
Obsługa kanałów pamięci Czterokanałowy
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor 1,02 TB
Korekcja ECC Tak
Typy pamięci wspierane przez procesor DDR4-SDRAM
Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor 2933 MHz
Physical Address Extension (PAE) Tak
Rozszerzenie PAE (Physical Address Extension) 46 bit
Technologia Execute Disable Bit (EDB) Tak
Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN) 5A992C
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) 3.0
Wbudowane opcje dostępne Nie
Stan spoczynku Tak
Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS) G077159
Obsługiwane zestawy instrukcji AVX
Obsługiwane zestawy instrukcji AVX-512
Obsługiwane zestawy instrukcji AVX 2.0
Obsługiwane zestawy instrukcji SSE4.2
Technologie Thermal Monitoring Tak
Segment rynku Stanowisko
Maksymalna liczba linii PCI Express 48
Skalowalność 1S
Rewizja PCI Express CEM 3.0
Maksymalna konfiguracja CPU 1
Wielkość opakowania procesora 45mm x 52.5mm
Tcase 62 °C
Intel® TSX-NI Tak
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) Tak
Technologia Intel® Identity Protection (Intel® IPT) Tak
Intel® Volume Management Device (VMD) Tak
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Tak
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep Tak
Rozszerzenia synchronizacji transakcyjnej Intel® Tak
Technologia Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Nie
Gotowość pamięci Intel® Optane ™ Nie
Intel® Speed Shift Technology Tak
Intel® Secure Key Tak
Technologia Intel® Turbo Boost 2.0
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU Tak
Intel® Boot Guard Tak
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x) Tak
Technologia Intel® Trusted Execution Tak
Intel® OS Guard Tak
Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0 4,8 GHz
Intel® Demand Based Switching Tak
Kwalifikowalność platformy Intel® vPro ™ Tak
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) Tak
Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia Tak
Jednostki AVX-512 Fused Multiply-Add (FMA) 2
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d) Tak
Intel® 64 Tak
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI) Tak
Maksymalna pojemność pamięci 1 TB
Kod zharmonizowanego systemu (HS) 85423119
Szerokość 112mm
Długość 137mm
Wysokość 43mm
Nie ma jeszcze komentarzy ani ocen dla tego produktu.