| Specyfikacja |
| Prędkość pamięci (max) |
2667 MHz |
| Obsługiwane rodzaje pamięci |
DDR4-SDRAM |
| Liczba linków UPI |
2 |
| Typ produktu |
Processor |
| Status |
Launched |
| Data premiery |
Q2'19 |
| Stan serwisowania |
Baseline Servicing |
| Zawiera system chłodzący |
Nie |
| Proces litograficzny |
14 nm |
| Liczba wątków |
32 |
| Termiczny układ zasilania (TDP) |
125 W |
| Nazwa kodowa procesora |
Cascade Lake |
| Częstotliwość bazowa procesora |
2,3 GHz |
| Procesor ARK ID |
192444 |
| Liczba rdzeni procesora |
16 |
| Model procesora |
5218 |
| Typ procesora |
Intel® Xeon® Gold |
| Generacja procesora |
Intel Xeon Scalable 2nd Gen |
| Pudełko |
Nie |
| Przeznaczenie |
Serwer/stacja robocza |
| Gniazdo procesora |
LGA 3647 (Socket P) |
| Producent procesora |
Intel |
| Cache procesora |
22 MB |
| Maksymalne taktowanie procesora |
3,9 GHz |
| Tryb pracy procesora |
64-bit |
| Wbudowana karta graficzna |
Nie |
| Model dedykowanej karty graficznej |
Niedostępny |
| Dedykowana karta graficzna |
Nie |
| Model wbudowanej karty graficznej |
Niedostępny |
| Korekcja ECC |
Tak |
| Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor |
1,02 TB |
| Obsługa kanałów pamięci |
Hexa-kanał |
| Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor |
2667 MHz |
| Typy pamięci wspierane przez procesor |
DDR4-SDRAM |
| Maksymalna liczba linii PCI Express |
48 |
| Wbudowane opcje dostępne |
Nie |
| Rewizja PCI Express CEM |
3.0 |
| Technologia Execute Disable Bit (EDB) |
Tak |
| Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) |
3.0 |
| Obsługiwane zestawy instrukcji |
AVX |
| Obsługiwane zestawy instrukcji |
AVX-512 |
| Obsługiwane zestawy instrukcji |
SSE4.2 |
| Obsługiwane zestawy instrukcji |
AVX 2.0 |
| Skalowalność |
4S |
| Segment rynku |
Serwer |
| Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS) |
G077159 |
| Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN) |
5A992C |
| Wielkość opakowania procesora |
76mm x 56.5mm |
| Tcase |
87 °C |
| Głębokość opakowania |
137 mm |
| Szerokość opakowania |
43 mm |
| Waga wraz z opakowaniem |
201 g |
| Wysokość opakowania |
112 mm |
| Intel® TSX-NI |
Tak |
| Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d) |
Tak |
| Intel® 64 |
Tak |
| Intel® Volume Management Device (VMD) |
Tak |
| Obsługiwana stała pamięć Intel® Optane ™ DC |
Tak |
| Technologia Intel® Speed Select - częstotliwość podstawowa (Intel® SST-BF) |
Nie |
| Technologia Intel® Turbo Boost |
2.0 |
| Technologia trwałej pamięci Intel® Optane ™ DC |
Tak |
| Rozszerzenia synchronizacji transakcyjnej Intel® |
Tak |
| Jednostki AVX-512 Fused Multiply-Add (FMA) |
1 |
| Oparte na trybie systemu sterowania (MBE) |
Tak |
| Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU |
Tak |
| Technologia Intel® Trusted Execution |
Tak |
| Technologia Intel® Resource Director (Intel® RDT) |
Tak |
| Kwalifikowalność platformy Intel® vPro ™ |
Tak |
| Intel® Speed Shift Technology |
Tak |
| Technologia Intel Speed Select (SST) |
Nie |
| Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI) |
Tak |
| Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia |
Nie |
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
Tak |
| Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) |
Tak |
| Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep |
Tak |
| Technologia virtualizacji Intel® (VT-x) |
Tak |
| Technologia Intel® Speed Select - profil wydajności (Intel® SST-PP) |
Nie |
| Technologia Intel® Run Sure |
Tak |
| Maksymalna pojemność pamięci |
1 TB |
| Kod zharmonizowanego systemu (HS) |
85423119 |
![[{[item.product.name]}]]([{[item.product.photo.url]}] 125w)
