Wyprzedaż trwa!
Procesor Intel XEON Gold 6230 (20C/40T) 2,1GHz (3,9GHz Turbo) LGA3647 TDP 125W TRAY


Symbol:
CD8069504193701
Wpisz swój e-mail |
Opinie | |
Wysyłka w ciągu | 24 godziny |
Cena przesyłki | 0 |
Dostępność |
|
Kod kreskowy | |
EAN |
Zostaw telefon
Specyfikacja | |
Obsługiwane rodzaje pamięci | DDR4-SDRAM |
Typ produktu | Processor |
Prędkość pamięci (max) | 2933 MHz |
Data premiery | Q2'19 |
Status | Launched |
Liczba linków UPI | 3 |
Stan serwisowania | Baseline Servicing |
Tryb pracy procesora | 64-bit |
Typ procesora | Intel® Xeon® Gold |
Liczba rdzeni procesora | 20 |
Producent procesora | Intel |
Maksymalne taktowanie procesora | 3,9 GHz |
Liczba wątków | 40 |
Termiczny układ zasilania (TDP) | 125 W |
Przeznaczenie | Serwer/stacja robocza |
Cache procesora | 27,5 MB |
Model procesora | 6230 |
Proces litograficzny | 14 nm |
Nazwa kodowa procesora | Cascade Lake |
Procesor ARK ID | 192437 |
Gniazdo procesora | LGA 3647 (Socket P) |
Zawiera system chłodzący | Nie |
Generacja procesora | Intel Xeon Scalable 2nd Gen |
Pudełko | Nie |
Częstotliwość bazowa procesora | 2,1 GHz |
Dedykowana karta graficzna | Nie |
Model dedykowanej karty graficznej | Niedostępny |
Model wbudowanej karty graficznej | Niedostępny |
Wbudowana karta graficzna | Nie |
Korekcja ECC | Tak |
Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor | 2933 MHz |
Obsługa kanałów pamięci | Hexa-kanał |
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor | 1,02 TB |
Typy pamięci wspierane przez procesor | DDR4-SDRAM |
Wbudowane opcje dostępne | Tak |
Technologia Execute Disable Bit (EDB) | Tak |
Maksymalna liczba linii PCI Express | 48 |
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) | 3.0 |
Obsługiwane zestawy instrukcji | AVX 2.0 |
Obsługiwane zestawy instrukcji | SSE4.2 |
Obsługiwane zestawy instrukcji | AVX |
Obsługiwane zestawy instrukcji | AVX-512 |
Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN) | 5A992C |
Skalowalność | 4S |
Segment rynku | Serwer |
Rewizja PCI Express CEM | 3.0 |
Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS) | G077159 |
Wielkość opakowania procesora | 76mm x 56.5mm |
Tcase | 87 °C |
Szerokość opakowania | 43 mm |
Głębokość opakowania | 137 mm |
Wysokość opakowania | 112 mm |
Waga wraz z opakowaniem | 201 g |
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x) | Tak |
Intel® 64 | Tak |
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | Tak |
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Tak |
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep | Tak |
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI) | Tak |
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d) | Tak |
Technologia Intel® Turbo Boost | 2.0 |
Technologia Intel® Trusted Execution | Tak |
Intel® TSX-NI | Tak |
Jednostki AVX-512 Fused Multiply-Add (FMA) | 2 |
Technologia Intel® Speed Select - częstotliwość podstawowa (Intel® SST-BF) | Nie |
Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia | Nie |
Technologia Intel® Speed Select - profil wydajności (Intel® SST-PP) | Nie |
Technologia Intel® Resource Director (Intel® RDT) | Tak |
Intel® Speed Shift Technology | Tak |
Technologia Intel® Run Sure | Tak |
Technologia Intel Speed Select (SST) | Nie |
Intel® Volume Management Device (VMD) | Tak |
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU | Tak |
Kwalifikowalność platformy Intel® vPro ™ | Tak |
Technologia trwałej pamięci Intel® Optane ™ DC | Tak |
Obsługiwana stała pamięć Intel® Optane ™ DC | Tak |
Oparte na trybie systemu sterowania (MBE) | Tak |
Rozszerzenia synchronizacji transakcyjnej Intel® | Tak |
Maksymalna pojemność pamięci | 1 TB |
Kod zharmonizowanego systemu (HS) | 85423119 |
Dane producenta
Intel Deutschland GmbH
Dornacher Str.
85622 Feldkirchen
Germany
Intel-Safety-Reporting@intel.com