Wyprzedaż trwa!
Procesor Intel XEON Gold 6454S (32C/64T) 2,2GHz (3,4GHz Turbo) LGA4677 TDP 270W TRAY
Symbol:
PK8071305073001
| Wpisz swój e-mail |
| Opinie | |
| Wysyłka w ciągu | 24 godziny |
| Cena przesyłki | 0,00 zł |
| Dostępność |
|
Zostaw telefon
| Specyfikacja | |
| Liczba linków UPI | 4 |
| Data premiery | Q1'23 |
| Prędkość pamięci (max) | 4800 MHz |
| Status | Launched |
| Nośnik opakowania | E1A |
| Typ procesora | Intel® Xeon® Gold |
| Maksymalne taktowanie procesora | 3,4 GHz |
| Stepping | E5 |
| Gniazdo procesora | LGA 4677 (Socket E) |
| Pudełko | Nie |
| Rdzenie o niskim priorytecie | 20 |
| Liczba rdzeni procesora | 32 |
| Tryb pracy procesora | 64-bit |
| Częstotliwość rdzeni o wysokim priorytecie | 2,3 GHz |
| Liczba wątków | 64 |
| Producent procesora | Intel |
| Model procesora | 6454S |
| Rdzenie o wysokim priorytecie | 12 |
| Termiczny układ zasilania (TDP) | 270 W |
| Procesor ARK ID | 231733 |
| Częstotliwość bazowa procesora | 2,2 GHz |
| Częstotliwość rdzeni o niskim priorytecie | 1,7 GHz |
| Cache procesora | 60 MB |
| Wskaźnik magistrali systemowej | 16 GT/s |
| Nazwa kodowa procesora | Sapphire Rapids |
| Generacja procesora | Intel Xeon Scalable 4th Gen |
| Model dedykowanej karty graficznej | Niedostępny |
| Wbudowana karta graficzna | Nie |
| Model wbudowanej karty graficznej | Niedostępny |
| Dedykowana karta graficzna | Nie |
| Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor | 6 TB |
| Korekcja ECC | Tak |
| Typy pamięci wspierane przez procesor | DDR4-SDRAM |
| Obsługa kanałów pamięci | Ośmiokanałowy |
| Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS) | G180729 |
| Segment rynku | Serwer |
| Obsługiwane zestawy instrukcji | SSE4.2 |
| Obsługiwane zestawy instrukcji | AVX 2.0 |
| Obsługiwane zestawy instrukcji | AVX |
| Obsługiwane zestawy instrukcji | AVX-512 |
| Obsługiwane zestawy instrukcji | AMX |
| Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) | 5.0 |
| Maksymalna liczba linii PCI Express | 80 |
| Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN) | 5A992C |
| Skalowalność | 2S |
| Technologia Execute Disable Bit (EDB) | Tak |
| Warunki użytkowania | Server/Enterprise |
| Wielkość opakowania procesora | 77.5 x 56.5 mm |
| DTS Max | 91 °C |
| Tcase | 71 °C |
| Technologia Intel® Resource Director (Intel® RDT) | Tak |
| Obsługiwana stała pamięć Intel® Optane ™ DC | Tak |
| Jednostki AVX-512 Fused Multiply-Add (FMA) | 2 |
| Technologia Intel® Run Sure | Tak |
| Technologia Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | Tak |
| Intel® Speed Shift Technology | Tak |
| Oparte na trybie systemu sterowania (MBE) | Tak |
| Technologia Intel® Speed Select - częstotliwość podstawowa (Intel® SST-BF) | Tak |
| Technologia Intel® Speed Select - profil wydajności (Intel® SST-PP) | Tak |
| Intel® Boot Guard | Tak |
| Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU | Tak |
| Intel® OS Guard | Tak |
| Obsługa maksymalnego rozmiaru enklawy dla Intel® SGX | 128 GB |
| Intel® Data Streaming Accelerator (DSA) | 4 default devices |
| Obsługa odporności oprogramowania układowego platformy Intel®. | Tak |
| Rozszerzenia synchronizacji transakcyjnej Intel® | Tak |
| Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Tak |
| Technologia Intel® Trusted Execution | Tak |
| Całkowite szyfrowanie pamięci Intel® | Tak |
| Technologia virtualizacji Intel® (VT-x) | Tak |
| Akceleracja kryptowalut Intel®. | Tak |
| Technologia Intel® Control-flow Enforcement (CET) | Tak |
| Intel® 64 | Tak |
| Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d) | Tak |
| Intel® Advanced Matrix Extensions (AMX) | Tak |
| Technologia Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI) | Tak |
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | Tak |
| Intel® On Demand Feature Activation | Tak |
| Akceleracja oprogramowania Intel® QuickAssist | Tak |
| Intel® Dynamic Load Balancer (DLB) | 4 default devices |
| Intel® QuickAssist Technology (QAT) | 4 default devices |
| Maksymalna pojemność pamięci | 4 TB |
| Kod zharmonizowanego systemu (HS) | 8542310001 |
| Ostrzeżenia | Nie wolno demontować procesora ani próbować go naprawić we własnym zakresie. |
| Ostrzeżenia | Unikaj bezpośredniego kontaktu z wodą i wysoką wilgotnością. |
| Ostrzeżenia | Produkt powinien być używany zgodnie z instrukcjami producenta, aby uniknąć uszkodzeń. |
Dane producenta
Intel Deutschland GmbH
Dornacher Str.
85622 Feldkirchen
Germany
Intel-Safety-Reporting@intel.com
Sklep internetowy na oprogramowaniu
